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| 發布日期 |
2008 / 03 / 24 |
| 有效期至 |
2009 / 03 / 24 |
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| 銷售 - PI膜 |
聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜，又稱PI薄膜。這種薄膜具有良好的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性、耐高溫和耐低溫性能，耐在低至-269℃高至+400℃的溫度範圍內長期使用。成型工藝有兩種：流涎法和雙向拉伸法。前者用於H級電機、電器絕緣以及其他用途的電工絕緣基材。後者用於揉性印刷電路（FPC）和耐高溫電機、電線電纜絕緣。
系列標準厚度為：25ｕｍ～200ｕｍ，寬度為500mm,950mm。也可按客戶要求定做不同寬度。
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